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比亚迪4nm自研智驾芯片量产,软硬一体拉开算力差距

比亚迪4nm自研智驾芯片量产,软硬一体拉开算力差距

比亚迪发布自研4nm智驾芯片璇玑A3,已量产,三颗总算力超2100TOPS。这颗芯片依托年销数百万辆的体量摊薄先进制造成本,并通过软硬一体设计实现算力利用率翻倍,推动比亚迪从车企向智驾基础设施供应商延伸,但其长期可靠性与责任承担模式仍有待市场验证。