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AI算力重塑封装价值:先进封装从配角变主角

AI算力重塑封装价值:先进封装从配角变主角

AI算力需求激增正在重塑半导体产业链价值分布。摩根士丹利数据显示,先进封装在主流高算力芯片成本中已占21%至25%,与先进制程制造环节相当。美银测算服务器CPU封装市场三年将增长四倍。全球封测龙头日月光、台积电、三星竞相扩产,国内长电、甬矽、华天、通富微电等亦密集加码,上游设备和封装基板材料同步受益。

DeepSeek宣布团队扩编一倍,首轮融资超400亿元落地

DeepSeek宣布团队扩编一倍,首轮融资超400亿元落地

DeepSeek发布招聘公告宣布团队规模至少扩充一倍,覆盖算法、系统研发、运维、产品等多个方向。创始人梁文锋本轮个人出资约200亿元领投,腾讯、宁德时代、网易、京东等合计出资超400亿元。新设Harness团队对标Claude Code,聚焦AI工程基础设施,标志着DeepSeek在AGI竞速中加速跑马圈地。