AI算力芯片的爆发，正让先进封装从幕后走向半导体产业的核心舞台。
先进封装站上产业链价值高地
传统认知中，芯片制造的前道工序——晶圆制造才是半导体产业链价值最密集的环节。但AI算力芯片的崛起正在重写这一格局。摩根士丹力数据显示，在主流高算力芯片的成本结构中，CoWoS先进封装及配套测试环节已占据21%至25%的份额，逼近甚至相当于先进制程制造环节的占比。这一数据意味着，封装测试不再只是芯片制造的「收尾工序」，而是与制造同等重要的核心壁垒。
美银的测算进一步勾勒出增长曲线的陡峭程度：服务器CPU相关的封装测试市场规模，将从2025年的约19亿美元扩张至2028年的约96亿美元，三年增长四倍，在先进封装市场中的占比从11%跃升至24%。封装价值链的升级，正在为封测龙头带来量价齐升的历史性机遇。
全球扩产潮：谁是最大玩家
需求的确定性已转化为资本支出的真金白银。全球主要封测和晶圆制造企业正掀起新一轮先进封装扩产浪潮。
日月光投控作为全球最大封测厂，将今年资本支出大幅上调至85亿美元，并同步推进15座新建及扩建厂区计划。其中，全球首条具备经济规模的高度自动化面板级封装（FOPLP）量产线将于今年底正式投产，这是行业从晶圆级封装向面板级封装跃迁的关键信号。
晶圆制造龙头台积电同样大举押注先进封装。根据规划，2022至2027年其CoWoS与SoIC产能年复合增速将突破80%。供应链信息显示，随着台积电及其合作伙伴积极扩产，CoWoS的供需缺口预计到2026年底将从当前的约20%大幅收窄至约10%，2027年有望进一步改善。
国际竞争者亦不甘落后。三星电子拟于韩国光州建设先进半导体封装工厂，该计划预计在6月29日韩国总统与企业集团负责人会议上正式公布。
A股上市公司同样密集释放扩产信号。长电科技拟在上海临港新片区投资78亿元建设高端先进封测工厂；甬矽电子宣布投资103亿元建设微电子高端IC封装测试三期项目；华天科技在南京追加30亿元投资存储集成电路封装产能；通富微电则通过定增募资44亿元投向存储芯片、汽车电子、高性能计算等多个封测产能项目。
上游设备环节也已感受到需求的传导。广发证券通过对日本DISCO、泰瑞达、爱德万、FormFactor等海外设备厂商的分析指出，AI强劲需求已通过产能扩张传导至设备端，且增速有望持续超预期。封装基板领域，玻璃基板因热学稳定性佳、布线密度高等优势，被视为先进封装下一代核心基材，也是光电共封装（CPO）规模化落地的关键材料。
从投资逻辑看，多家券商研报认为先进封装已形成「晶圆厂补位+OSAT扩产+设备国产化」的三方协同格局，板块估值重估行情尚未结束。
编注：材料源自财联社《科创板日报》综合报道，涵盖机构研报观点与多家公司公告，覆盖先进封装需求侧、全球扩产动态及设备材料端，A股公司扩产计划截至发稿日为最新披露。