AI热潮正在重塑半导体代工定价体系。台积电近日通知多家IC设计厂商，拟上调成熟制程代工报价，涨幅预计在个位数百分比区间，具体幅度将于四季度敲定，明年1月正式生效。这是台积电三年来首次调整成熟制程价格。
此前，受AI芯片需求激增推动，台积电已多次上调先进制程报价，3nm、5nm等尖端节点涨幅最高达15%，明年可能再涨5%至10%。此番成熟制程跟涨，被业界视为一个重要信号：AI带动的半导体需求已从GPU、HPC等先进制程，逐步传导至电源管理芯片（PMIC）、功率器件等成熟制程领域。
多位芯片设计业者透露，今年上半年，除台积电外，多家晶圆代工厂均已上调成熟工艺代工报价，封测厂商也同步涨价，芯片整体制造成本持续走高。有从业者坦言“这是连锁反应”，成本压力最终将转嫁至下游，恐导致半导体通胀扩大。
集邦咨询6月底的调查显示，AI服务器、边缘AI等需求持续升温，晶圆代工成熟制程产能正加速向AI相关产品倾斜，供需结构趋紧，预计这轮涨价效应将延续至2027年。功率器件和PMIC被认为是此轮涨价中最明确的受益板块，部分产品代工价已在今年一二季度累计上涨5%至15%，业界仍在酝酿2026年下半年至2027年的第三波涨价。
编注：信源为财联社综合报道，引用台湾经济日报原始报道，兼采集邦咨询调查报告（6月30日）与中信证券研报（7月2日），涉及台积电极高管理层近期表态。