臻宝科技今日科创板上市,深耕半导体设备精密零部件

臻宝科技今日科创板上市,深耕半导体设备精密零部件

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今日(6月24日),臻宝科技在科创板上市,发行价22.80元/股。

该公司专注于集成电路及显示面板制造设备的真空腔体零部件,核心产品包括硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷等高精密材料部件,同时提供熔射再生、阳极氧化等表面处理服务,已形成“原材料+零部件+表面处理”一体化平台。

近年来公司业绩增长较快:2023年至2025年,营收从5.06亿元增至8.68亿元,净利润从1.09亿元增至2.26亿元。公司已与国内前十大集成电路制造厂商及京东方、华星光电等面板龙头建立稳定合作。

根据业绩预告,2026年上半年营收约4.72亿至4.92亿元、同比增长约29%至34%,净利润约1.05亿至1.15亿元、同比增长约23%至35%。

编注:材料为财联社快讯合集,主线为臻宝科技上市;另一条永励精密为北交所申购新股,与半导体主题无关,未写入正文。信源未披露发行市盈率及募资规模。


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