科创板今日迎来年内最大IPO。7月16日，国内存储龙头长鑫科技以8.66元/股的发行价开放申购，按发行后总股本推算估值约5792亿元，募资总额579亿元，超额配售权行使后可达666亿元，成为今年A股募资规模最大的IPO。
更令市场关注的是业绩表现。2026年第一季度，长鑫科技归母净利润247.62亿元，在科创板公司中排名第一；上半年预告归母净利润500亿至570亿元，同比暴增22倍至25倍。按上半年预告下限简单年化计算，对应动态市盈率不到6倍，上市后的估值重估空间值得关注。
DRAM江湖的国产破局
长鑫科技成立于2016年，是目前国内唯一实现通用DRAM大规模量产的IDM（设计制造一体化）企业。全球DRAM市场长期由三星、SK海力士和美光三家主导，三家均采用IDM模式自建晶圆厂。长鑫科技采取“跳代研发”策略，不到十年已跻身全球第四，完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖。
业绩爆发源于双重因素叠加。一是存储行情回暖，2026年二季度DRAM合约价环比涨幅约58%至63%；二是三大原厂战略重心向HBM及企业级DRAM倾斜，手机等消费级产能战略性收缩，给了长鑫科技迅速扩大份额的机会。根据Omdia数据，长鑫科技市场份额从2025年二季度的3.97%攀升至四季度的7.67%，半年翻倍，终端客户已覆盖阿里云、字节跳动、腾讯、小米、OPPO、vivo等头部厂商。
追赶之路的机遇与挑战
IPO募资将投向三个方向：75亿元用于晶圆制造技改扩产、130亿元用于DRAM技术升级、90亿元用于前瞻技术研发。三笔资金对应三个时间维度——技改解决当下产能瓶颈，技术升级瞄准制程代际追赶，前瞻研发押注下一代立体堆叠路线。
长鑫目前月产能约28万至29万片，SemiAnalysis预计2027年上海一期量产后可达42万片，2028年底提升至50万片，全球份额有望升至17%。然而挑战同样明显：由于缺少EUV光刻机且受设备出口管制，长鑫在技术节点上落后国际先进约两代，难以突破HBM良率，产品单位容量成本也高于三大厂。
市场最关心的是周期风险。2022至2023年存储行业曾经历超低价亏损周期，若产品价格回落，长鑫的利润率将承压。但多位分析师认为，AI驱动的高带宽存储需求已深刻改变供需格局，三大厂战略重心转移难以逆转，叠加国产替代的刚需基本盘与长协订单保障，行业重现极端周期的概率下降，长鑫的抗周期能力有望逐步增强。
编注：信源为财联社长文，涵盖IPO定价、业绩预告、行业格局与风险分析。材料侧重经营数据与市场份额，对技术细节着墨有限，读者可补充关注HBM国产化进展。