阶跃星辰即将发布首款AI智能体手机，代工方为A股公司华勤技术。在下周举行的2026世界人工智能大会上，字节跳动联合中兴努比亚打造的首款AI智能体手机也将亮相。去年10月中兴发布的努比亚Z70 Ultra已率先搭载阶跃星辰模型，具备跨应用调用工具执行任务的能力。
为什么手机成为大模型新赛场
AI手机正从“设备里的一个功能”升级为“贯穿交互的系统级调度者”。豆包手机助手已验证AI与操作系统深度绑定的可行性——助手可直接跨App调用功能，无需逐个点开传统应用。微信近期与荣耀等厂商推出的A2A助手功能，则让用户通过语音即可操作微信向指定好友发信息。
机构认为，手机是C端信息流的超级入口，也是物理世界的连接节点，只有当AI真正穿透手机系统后，其他AI终端才可能依托手机持续繁荣。这解释了为何大模型公司、手机厂商乃至微信都在争夺这一“超级载体”。
市场现状与竞争格局
去年我国AI手机、AI电脑等智能终端年出货量已超1亿台，国家发改委预计今年销量将首次超过非AI产品。全球市场方面，Counterpoint Research数据显示，支持生成式AI的机型今年占出货量约36%，2026年预计升至45%，2027年达到52%，AI将成为智能手机常规配置。
但Counterpoint同时指出，受内存供应危机持续影响，2026年全球智能手机出货量预计同比大降13.9%至10.8亿部，创有记录以来新低。内存是决定生成式AI能否快速进入中低价手机市场的关键——以70亿参数模型为例，在4位量化下仍需占用约3.9GB内存，使AI手机目前难以降至400美元以下。
利好哪些硬件环节
华创证券指出，AI终端将带动硬件多环节价值量提升：
- 芯片：SoC从CPU/GPU双核转向CPU+GPU+NPU异构计算，NPU确立端侧AI主算力地位
- 存储：端侧部署大模型驱动内存容量升级
- 电池：整机功耗上升倒逼硅碳负极、半固态电池等高密度技术渗透
- 散热：芯片算力提升叠加手机轻薄化要求，推动石墨烯、VC均热板应用
- 射频：AI交互的高吞吐、低时延需求推动WiFi 7、5G-A成为升级方向
海外方面，OpenAI亦加速布局智能体手机，目标2027年上半年实现量产。
编注：材料为财联社快讯，涵盖大模型公司动态、手机厂商布局、市场数据及券商投资观点。