6月1日至5日，台北电脑展COMPUTEX 2026将以“AI Together”为主题开幕，这是该展会有史以来规模最大的一届，预计数千家参展商参与。英伟达、AMD、英特尔、高通等芯片巨头及鸿海、广达等关键供应商悉数到场，市场将能一窥从数据中心到边缘设备的AI硬件新蓝图。
英伟达：Vera Rubin量产在即，PC新时代暗藏惊喜
英伟达的GTC台北大会将于6月1日抢先举行，CEO黄仁勋将发表主题演讲。市场关注焦点集中在Vera Rubin平台——英伟达HPC与AI超大规模基础设施解决方案资深总监Dion Harris此前透露，该平台已进入全面量产阶段，供应链扩产与大规模部署成为当前核心工作。黄仁勋近期拜访广达时预告有一项神秘新品，微软和英伟达同日还在社交媒体发文“个人电脑的新时代”，坐标直指COMPUTEX会场，暗示可能发布基于英伟达技术的新形态PC或芯片，为端侧AI注入新变量。
AMD与英特尔正面交锋，数据中心机柜战火蔓延
英特尔新任CEO陈立武将首次以掌门身份在COMPUTEX发表主题演讲。分析师认为，他将明确英特尔在AI推理领域高性能CPU的路线图，并展示广泛的合作伙伴生态。而AMD CEO苏姿丰已提前抵台，透露处理器市场规模有望同比增长35%，并预计将推出Helios服务器机柜，直接对标英伟达NVL72机柜。双方在AI数据中心基础设施建设上的竞争格局更加清晰。与此同时，鸿海、广达等供应商将展示Vera Rubin NVL72实物模组、CPO互联与液冷方案，印证了芯片生态向更大规模集群和能效优化的演进方向。
编注：信源为财联社热门快讯，材料侧重芯片巨头参展动态与市场预期，未涉及具体技术参数或业务数据。