三星电机与日本住友化学旗下东宇精细化学正式签署协议，合资成立GlaSSEM公司，注册资本4821亿韩元（约合人民币25亿元），三星电机持股66.2%。公司总部和生产设施将落户韩国京畿道平泽市，预计2027年下半年全面投产。
玻璃基板为何受追捧
玻璃基板是放置在半导体芯片下方的玻璃材质基底，相比传统硅及有机材料具有显著优势：低热膨胀系数可减少芯片与基板间的应力，高机械强度提升结构稳定性，优异电气隔离性能降低信号干扰，低频信号传输损耗更低。目前该技术已从新型显示领域向半导体先进封装和光通信延伸。
在先进封装中，玻璃可取代硅中介层和有机基板，配合板级封装工艺能大幅提升晶圆利用率和传输速率。光通信领域，玻璃基板可制备光波导电路，实现光-电协同封装，成为超高速通信的关键技术路径。
巨头竞速下一代封装
AI算力需求正推动产业加速布局。英特尔已实现大层数厚玻璃核心基板制造并首次共集成光波导；台积电推进CoPoS封装技术，用玻璃基板替代硅中介层；英伟达、苹果、LG等厂商也在跟进。广发证券指出，玻璃通孔加工、高密度布线是核心工艺环节。
编注：信源为财联社快讯，主线为三星电机与住友化学的玻璃基板合资项目，材料覆盖投资细节、技术优势说明及产业竞争格局。