博敏电子与华工科技近日签署战略合作协议，双方将在光模块PCB和陶瓷基板领域建立为期三年的深度合作。协议明确，博敏电子计划三年内成为华工科技光模块PCB和陶瓷基板的核心战略供应商，同类产品采购份额提升至供应链前列；华工科技则承诺对已通过认证的产品在同等条件下优先采购。
AI算力驱动光模块代际升级
全球光模块市场正处高速发展期。市场研究机构LightCounting数据显示，2026年全球以太网光模块市场规模有望达260.84亿美元，其中800G及1.6T光模块合计渗透率较2023年将大幅提升。随着大模型推动算力需求持续增长，传统电计算和电互连正面临功耗、带宽、延迟等多重约束，光模块作为数据中心内部和互联的核心器件进入快速升级通道。
博敏电子此前400G/800G光模块HDI产品已进入华工科技供应链体系，光模块MSAP产品正处于爬坡阶段，DPC/TFC陶瓷基板也已间接供应业内头部光模块客户。公司在调研中表示，随着光模块速率从400G向800G、1.6T乃至3.2T升级，PCB层数将从10-12层提升至16-24层，线宽线距持续缩小，生产工艺要求和产品价值量随之提升。陶瓷基板作为光模块内部芯片的关键承载材料，其散热能力和信号传输性能也成为下游客户关注重点。
产业链协同加速业绩释放
年初以来，AI算力产业链整体表现强劲，以“易中天”为首的光通信企业业绩亮眼，多家PCB厂商盈利水平明显改善。博敏电子年内股价累计涨幅超过120%，华工科技涨幅亦超100%，反映资本市场对双方合作前景的看好。
不过业内人士提醒，光模块设备需求本质上依赖下游光模块厂商的新产线建设与产能扩张节奏，若AI算力建设放缓或云厂商采购节奏弱于预期，下游客户可能延后扩产和设备采购，对上游供应链形成压力。
编注：信源为财联社上市公司报道，材料涵盖战略协议内容、市场数据及产业链分析，未涉及合作具体财务条款。