在MWC上海2026现场，AI算力全产业链密集发布重磅产品，从最底层的传输介质到最上层的终端操作系统均取得突破。
算力集群向万卡级冲刺
算力供给侧最引人注目的是摩尔线程基于MTT S5000芯片打造的夸娥（KUAE）万卡级智算集群已落地部署，浮点运算能力达到10 Exa-FLOPS（即每秒百亿亿次浮点运算），这意味着国产AI训练硬件正式迈入超级计算规模。联想则推出万全异构智算平台V5.0，单节点可搭载40张GPU，FP8算力超28 PFLOPS，并联合发布首款AI可信一体机。沐曦高级副总裁孙国梁指出，目前高端芯片缺货已成常态，除GPU外存储、CPU、交换等产品均供应紧张。
新型光纤进入商用节点
在传输层，长飞光纤的HollowBand空芯光纤已累计交付超过10000公里，在亚、欧、美部署超13个项目。更关键的是，多芯光纤（MCF）被视作打通AI智算中心海量数据传输的“超高密度神经网络”，可实现容量数倍提升。长飞总裁庄丹透露，从与北美数据中心沟通看，多芯光纤即将进入大规模商用部署阶段，预计约在2028年智算中心将进入“光进铜退”。
智能体对网络提出新要求
华为轮值董事长汪涛提出，未来热点区域内的智能体密度预计将突破每平方公里1000万个，远超当前人口密度，这要求网络提供超大容量与稳定低时延能力。荣耀则从终端视角布局，宣布将于7月发布Agentic OS完整技术框架，推动终端从“应用的容器”演进为“智能体的舞台”。
编注：材料为MWC上海2026首日综合报道，信源含工信部、科创板日报、厂商发布，主线聚焦算力基础设施与新型光纤商用进展；终端AI与网络部分为补充背景。