今日A股市场低开高走，科创50指数大涨4.5%领涨主要指数，创业板指、深成指均涨超1%。两市成交额3.09万亿元，较上一日小幅放量271亿元。值得注意的是，尽管指数全线飘红，全市场仍有超过3700只个股收跌，赚钱效应高度集中于科技赛道内部。
半导体产业链爆发背后
今日市场最强主线无疑是半导体产业链的全线走强。存储芯片、半导体设备、先进制程等细分方向集体拉升，盛美上海、香农芯创、普冉股份、兆易创新等十余只个股涨停或涨超10%。
SEMI最新报告显示，2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%，达到365.5亿美元，创下单季度销售纪录。增长主要由持续的AI相关投资驱动，包括支持先进逻辑芯片、DRAM和先进封装的产能扩张。
从资金行为观察，此前几天AI硬件上游材料板块连续冲高后积累大量短期获利盘，存量资金顺势高低切换、回流至半导体产业链，设备、核心材料、先进制程同步获得增量资金加持。目前科技主线内部轮动有序，尚未出现资金出逃的负反馈信号。
板块轮动逻辑清晰
今日盘面呈现明显的资金接力特征：PCB概念延续强势（宏昌电子7天5板、华正新材3连板），玻璃基板概念再度走强（旗滨集团3连板、京东方A涨停），超级电容概念盘中异动。这些AI硬件细分反复活跃，与半导体产业链形成良性轮动。
市场分析认为，玻璃基板等概念行情的更深层意义在于，它反映出AI需求结构正从单纯的GPU算力向更广泛的基础硬件扩散，资金开始拆解产业链，寻找有涨价逻辑、有订单支撑、有技术迭代的细分环节。在板块未出现集体资金出逃信号前，科技细分人气标的有望维持震荡上行。
科创50指数已逼近前高附近，后续指数能否打开上行空间，持续性放量突破将是核心观测指标。
编注：材料为财联社当日行情综述，涵盖半导体、PCB、玻璃基板等多个科技子板块涨跌数据，主线聚焦半导体产业链爆发。信源未涉及上市公司业绩指引或盈利预测。