一份研究报告，让光通信板块风声鹤唳。美东时间6月9日，Coherent重挫11%，Lumentum跌8%，Ciena下跌7%，康宁下跌9%，这次跳水背后，是SemiAnalysis最新发布的一篇关于数据中心光互连技术节奏的深度报告。
报告的核心结论是：市场对CPO（光电共封装技术）在2027年落地的预期过于乐观，实际部署进度将晚于华尔街当前的普遍预测。具体来看，SemiAnalysis下调了2026、2027年Scale-out CPO出货量预测，并预计Scale-up CPO大规模导入时间为2029年，而此前行业普遍预期在2027-2028年。报告还指出，800VDC架构遭到超大规模云厂商质疑，部署进度正在放缓，相关产品量产时间已推至2028年以后。
报告指出了Scale-out CPO面临的核心瓶颈：系统级集成和良率。即使在乐观假设下，光引擎与ASIC封装结合良率达到95%，每颗ASIC集成32个COUPE，最终系统整体良率也仅约19%，量产难度可见一斑。
然而，这一悲观论调立刻遭到反驳。《英伟达之道》作者金泰发文称，COMPUTEX期间英伟达网络业务高级副总裁Gilad Shainer接受他采访时，几乎直接驳斥了SemiAnalysis的判断。Shainer表示「网络领域最令人兴奋的技术就是CPO」，并明确说「我们已经准备好开始出货了，将在下半年扩大CPO部署规模」——首步部署在Scale-out网络，后续Feynman时代进入Scale-up网络。
产业链也在同步推进。英伟达已于6月2日宣布Spectrum-X以太网硅光技术全面量产，新一代交换机基于光电一体封装。工业富联透露CPO全光交换机样机已启动生产并开始出货，多地工厂同步布局产能，明年有望进一步扩张。腾景科技在CPO领域的重点产品光连接器正在开发验证中，量产进度取决于客户验证情况。大立光则计划9月前建成第一条CPO自动化试产线，以FA（光纤阵列）为主，小批量时间预计6个月到1年，已有一家大型潜在客户。
伯恩斯坦在5月的报告中提供了一个更冷静的视角：未来多年，铜互联与光互联并非此消彼长的替代关系，而将在不同距离和应用场景中长期共存，分别沿Scale-up与Scale-out两条路径演进。CPO距离全面普及仍有制造良率、测试复杂度、光纤耦合精度及云厂商对可维护性担忧等多重障碍。
编注：信源为财联社快讯及《科创板日报》，材料涵盖SemiAnalysis报告原文、NVIDIA高管采访、产业链公司调研纪要，侧重技术路线与市场预期分歧，未涉及具体订单数据与财务预测。